半导体设备
真空腔体内的绝缘、耐等离子腐蚀与低颗粒释放要求极高。
- 高纯氧化铝 / 氮化铝腔体件
- 表面抛光至 Ra 0.2,低颗粒
- 支持来图测绘与一对一替代
- 可提供材质证明与洁净包装
陶瓷不是标准件,真正的价值在于替客户解决具体的失效问题。以下是六个最常见的场景。
陶瓷不是标准件,真正的价值在于替客户解决具体的失效问题。以下是六个最常见的场景。
真空腔体内的绝缘、耐等离子腐蚀与低颗粒释放要求极高。
电池材料研磨与功率模块散热是两大痛点。
高频高压环境下的绝缘可靠性与生物兼容性。
色谱、质谱、X 射线设备中的耐高温绝缘与真空密封。
高温环境下的发热体、点火器与反射腔体。
高磨损、强腐蚀介质下的阀芯、喷嘴与密封环。
免费评估可制造性与成本区间,不收费、不绑定订单。首次合作 10 件起订,打样 10–15 天。